某电子公司制造流程分析报告(ppt 90页)
所属分类:流程管理
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一、PA0介绍(发料至DESMEAR前)
二、PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线
三、PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认
四、PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理
五、PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN
某电子公司制造流程分析报告内容提要:
裁板(BOARD CUT):
目的:
依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
主要原物料:基板;锯片
基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项:
避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理
考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤
裁切须注意机械方向一致的原则
……
压膜(LAMINATION):
目的:
将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜
主要原物料:干膜(Dry Film)
溶剂显像型
半水溶液显像型
碱水溶液显像型
水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根,会与强碱反应使成为有机酸的盐类,可被水溶掉。
……
AOI检验:
全称为Automatic Optical Inspection,自动光学检测
目的:
通过光学反射原理将图像回馈至设备处理,与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较,找出缺点位置
注意事项:
由于AOI所用的测试方式为逻辑比较,一定会存在一些误判的缺点,故需通过人工加以确认。
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