芯片封装可靠性系统培训(ppt 36页)
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资料简介：
主要内容
“集成电路封装可靠性原理、案例分析及方案解决”高级研修班
可靠性常用术语
集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目
产品防湿等级定义
塑料封装是非气密封装
如产品已经吸湿使用前如何处理
产品防湿等级对应的不同包装要求
LEVEL3产品防湿标签例子
产品防湿等级试验流程
湿气敏感等级和那些因素有关
塑封料对产品可靠性的影响
覆晶胶(白色硅胶)的成份和作用
Detectable Defects
铜线键合对芯片的要求,芯片铝层厚度最低要求
铜线键合对芯片压区要求
铜线键合产品的注意事项
铜线键合控制要点：1.避免弹坑和CRACK
铜线键合控制要点：2.球厚度、球大小、带铝挤出球大小符合规范
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