SMT制程常见异常分析教材（PPT 36页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
一 錫珠的產生及處理
二 立碑問題的分析及處理
三 橋接問題
四 常見印刷不良的診斷及處理
五 不良原因的魚骨圖
六 來料拒焊的不良現象認識
b. 焊膏的金属氧化度
在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，
焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。
实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，
焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。
c. 錫膏中金属粉末的粒度
錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的总体表面积就越大，
从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。
我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏时，更容易产生焊锡粉。
d. 錫膏中助焊剂的量及焊剂的活性
焊剂量太多，会造成錫膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗錫膏的活性较松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能产生锡珠。
e. 其它注意事项
此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，
取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，
否则，錫膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。
因此，锡膏品牌的选用(工程評估)及正确使用
(完全依照錫膏使用管理辦法)，直接影响锡珠的产生。
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