SMT制程问题分析及处理培训教材(PPT 134页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
SMT流程
印刷相关及印刷不良对策
回焊炉与炉温曲线简介
理解锡膏的回流过程
回焊工艺失效分析
ProfileBoard制作
Profile的设定和调整
焊接工艺失效分析
SMT检验标准
SMT制程问题分析及处理
1.1SMT的組成
1.2SMT成功的三大要件
锡膏供給→部品搭载→迴焊&检查
1、锡膏供給
依据生产的基板及所需制程条件，选择合适锡膏及钢板，
锡膏使用前回温，回温后充分搅拌，开封后尽快使用，
避免锡膏的Flux在空氣中挥发，造成迴焊后的不良。
2、部品搭载
零件严格的控管，避免长时间暴露于空气中造成零件氧化，
影响焊接性，着裝时避免错件及精准度的控制。
3、迴焊&检查
Reflow炉温的调整及记录，
迴焊后检查并找出缺点加以检讨改善以減少不良的产生。
2.5印刷参数2
刮刀压力(downpressure):
主要作用在使钢网与PCB紧密和结合,以取得较好的印刷效果
.并确保钢网表面的锡膏以刮的平整干净.因此对压力控制必须配合刮刀之特性.
设备功能,角度…等取得合适的压刀.以免压力太大或太小造成印刷不良现象.
印刷速度(Traversespeed):
理想的状况下是越慢越好,但会因此面影响到cycletime.
因此在能够保持锡膏正常滚动的状态下可将速度提高,
并配合压力的调整.(因速度局面压力变小,反则速度慢压力大)
印刷角度(Attackangle):
角度大小将决定印刷压力及流入钢网开孔锡膏量.
间隙(snap-off):
理论上是钢网越平贴于基板表面越好
2.7印刷作业的几个检验重点
精度:必须对准pad的中央并不得偏移,因偏移将造成对位不准及锡珠,零件偏移…等问题.
解析度:印刷后的形状必须为一近似块状的结构以免和临近的padshort
印刷厚度:必须一致对能控制每个焊点的品质水准.
检验工具:
可用放大镜检验印刷后的精度及解析度.
可用微量天秤量测同一pcb上的印刷材料总量
可使用SPI来检测印刷后的状况
可使用印刷机上的2D/3D功能来检测.
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