工艺材料的用途与应用要求概述(PPT 135页)
所属分类:smt表面组装技术
文件大小:4031 KB
下载要求:10 学币或VIP
点击下载精品资料网 >> 行业分类 >> PCB SMT PLD资料 >> smt表面组装技术 >> 资料信息
工艺材料的用途与应用要求
3.1SMT工艺材料的用途与应用要求
3.1.1SMT工艺材料的用途
3.1.2SMT工艺材料的应用要求
3.2焊料
3.2.1焊料的作用与润湿
3.2.2常用焊料的组成、物理常熟及特性
3.2.2常用焊料的组成、物理常数及特性
3.2.3SMT焊料的形式和特性要求
3.3焊膏
主要成分及分类
焊膏的特性影响焊膏特性的因素
SMT工艺对焊膏的要求
焊膏使用规则
焊膏的发展
锡膏使用遵循原则
3.4焊剂
3.5胶黏剂
黏结原理
SMT工艺中常用胶黏剂
SMT用胶黏剂的固化与性能要求
3.6清洗剂
清洗的作用与清洗剂的分类
SMT对清洗剂的要求
清洗剂的发展
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1