表面贴装工程培训教材(PPT 194页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写，中文意思是
表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的
电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如
平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且
根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引
脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通
孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，
60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类
电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件
被广泛使用。
一、单面组装：
来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>
回流焊接=>清洗=>检测=>返修二、双面组装
A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）
=>A面回流焊接=>清洗=>
翻板=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接
（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>
翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，
只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干
（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>
波峰焊=>清洗=>检测=>返修
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