集成电路技术讲座(PPT 79页)

集成电路技术讲座第十三讲
集成电路可靠性
（一）可靠性概念和表征方法
可靠性概念和表征方法
与失效速率有关的函数
失效函数的描述
塑封器件现场统计失效率例(FIT)
器件失效对系统性能的影响
（二）失效规律－浴盆曲线
浴盆曲线
早期失效期
有用寿命期（随机失效期）
耗损失效期
（三）硅片级可靠性设计和测试
硅片级可靠性（工艺可靠性）
 可靠性设计
可靠性设计－电路设计时的考虑
可靠性设计－器件和版图结构设计时的考虑
可靠性设计－工艺设计时的考虑
硅片级可靠性测试
TDDB
TDDB测试
电迁移现象
电迁移测试
热电子效应
热电子效应测试
（四）老化和可靠性试验
老化筛选 (Burn in)
老化筛选(例）
可靠性试试验 (1)
可靠性试试验(2)
加速测试(1)
加速因子
加速因子（例）
可靠性试验种类
高温工作寿命（HTOL)
高温反偏试验 (HRB)
高温反偏试验数据例
温度循环（T/C）
高压蒸煮（PCT/Autoclave）
高温高湿电加速（THB/HAST）
常用可靠性试验汇总表 (1)
常用可靠性试验汇总表 (2)
常用可靠性试验汇总表 (3)
常用可靠性试验汇总表 (4)
常用可靠性试验汇总表 (5)
（五）失效模式和失效分析
Distribution of failure in commercial IC
失效模式
失效模式－芯片工艺引起的失效
失效模式－封装工艺引起的失效
失效分析流程
失效分析流程（续）
失效分析技术／工具
X射线成像术
声扫描显微镜成像原理(1)
声扫描显微镜成像原理(2)
失效机理分析
失效分析－机械原因
容易开裂的部位
金属疲劳引起的断裂
失效分析－热的原因
失效分析－电的原因
失效分析－辐射原因
失效分析－化学原因
开裂产生及延伸
钝化层开裂
界面分层
Delamination & Crack
ball lift-off
化学锈蚀
化学锈蚀（例）
ESD失效（例）
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