回流焊PCB温度曲线讲解(ppt 64页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
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回流焊PCB温度曲线讲解目录：
一、理解锡膏的回流过程
二、怎样设定锡膏回流温度曲线
三、得益于升温-到-回流的回流温度曲线
四、群焊的温度曲线
五、回流焊接工艺的经典PCB温度曲线
回流焊PCB温度曲线讲解内容简介：
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段
1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些组件对内部应力比较敏感，如果组件外部温度上升太快，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果组件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起组件内部的温度应力。
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