波峰焊接之焊锡与助焊剂讲义(doc 10页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
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波峰焊接之焊锡与助焊剂讲义目录：
第一章、焊锡原理
第一节、焊锡的定义及其特点
第二节、润湿（WETTING）
第三节、焊点
第二章、助焊剂分类及其特性选择
第一节、助焊剂的作用和所具备的性能
第二节、电子组装品分类
第三节、助焊剂分类
第四节、IPC标准中对助焊剂的特性要求
第五节、助焊剂之特性实验
波峰焊接之焊锡与助焊剂讲义内容简介：
第一章、焊锡原理
在讲解助焊剂分类，特性及焊接缺陷之前，我们首先了解焊锡原理，否则我们将无法判断一种焊料或助焊剂是否适用，以及制程中为什么会产生缺陷以及缺陷产生的原因。
第一节 焊锡的定义及其特点
焊锡的定义：一种冶金学上的技术，它采用一种熔融的填充金属（焊料）润湿待连接的两个金属表面，凝固时即形成连接。
从焊接的定义可知：要焊接的金属并不融化，连接只发生在两个金属交界面处。焊接的好坏取决于基体金属被融化的合金（焊料）所润湿的能力。
焊接与连接的区别：粘接是一种物理现象，即连接剂对连接表面的物理吸附，表现在被粘接表面越粗糙，粘接效果越好。而焊接是一种物理、化学作用，表现在基体金属与焊料形成一种金属间化合物。
第二节、润湿（WETTING）
我们从一个简单的例子来说明什么是润湿。将一滴水银和一滴水滴在洁净在玻璃板上，我们可以看见如下情形，水在玻璃上扩散开来，而水银却成球形。
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