焊锡膏的参数与使用(ppt 48页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
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焊锡膏的参数与使用目录：
一、锡膏成分简述
二、锡膏的主要参数
三、锡膏品质
四、锡膏的使用
五、一般SMT不良的对策
六、综述&讨论
焊锡膏的参数与使用内容简介：
锡膏的定义是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。
A.共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与.液态...直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。
B.纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金时，则其MP下降以共晶点为最低。
电子应用方面超过90%的是：Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏
3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏
这即是UFPT（极小间距技术）
铜镜测试：测助焊剂腐蚀性的强弱，敷在长方形的玻璃（专制）230C±20C 50%±5%RH。
铬酸银试：测氯化物或溴化物的存在，白色或淡企业管理表示有，如有胺类影响需先以PH试纸测验PH>3。
金属含量：IPC-SP-819规定75-92%误差1%内。称熔融前后的重量。
黏度测试：Brookfield及Malcolm测量计测量。单位centipoise(CPS)。
深度5cm250C±0.250C回温4HS。Brookfield转速5RPM旋浆下沉2.8cm转10分钟，取最后两个的平均值。
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