IC失效分析培训教材(ppt 53页)
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资料简介：
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主要内容
一般概念
失效分析的设备和相应的用途
分析报告
可靠性
可靠性试验（一）
可靠性试验（二）
可靠性试验（三）
可靠性试验设备
失效率
失效曲线
静电，静电放电
静电对电子元件之影响
静电产生的宏观原因
静电的防护
封装基本流程
流程简述（一）
流程简述（二）
为何分析？信息反馈？（一）
为何分析？信息反馈？（二）
金丝布线和芯片表观（一）
金丝布线和芯片表观（二）
金丝布线和芯片表观（三）
失效分析的原则
失效分析程序
失效信息收集
鉴别失效模式
失效分析顺序
X-RAY检查
X-RAY判断原则
超声清洗
超声检测分析。
超声判别原则
超声检查时应注意
开帽
开帽方法二
开帽注意点
附:分析中常用酸
内部目检
腐球分析
分析过程中要检查的内容
镜检能发现的问题（一）
镜检能发现的问题（二）
内涂料的去除
钝化层的去除
芯片焊接的失效机理（一）
芯片焊接的失效机理（二）
芯片焊接的失效机理（三）
引线键合的失效机理（一）
引线键合的失效机理（二）
开短路的可能原因（一）
开短路的可能原因（二）
开短路的可能原因（三）
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