SMT_DIP生产流程介绍(ppt 115页)

1.1 SMT生产流程介绍
1.2 DIP生产流程介绍
1.3 PCB设计工艺简析
1.1表面安装的工艺流程
a.单面全表面安装
b．双面全表面安装
c.单面混合安装
d、双面混合安装
1.1.3 锡膏印刷
锡膏印刷工艺的控制包括几个方面：
1、锡膏的选择：
 b、无铅锡膏：
开钢网应注意的几点：
1.1.4  贴片
1.1.5 回流焊 （Reflow Oven）
波峰焊  Wave solder
 2.1.2  助焊剂系统
喷雾式及发泡式
2.2   提高波峰焊接质量的方法和措施
烙铁焊
电烙铁的分类：
企业管理式电烙铁：
自动温控或自动断电式，也叫恒温烙铁：
不同烙铁相对应的焊接对象：
烙铁头的特性：
b.烙铁头的形状

..............................

上一篇：QC使用流程定制及操作规范(doc 30页)

下一篇：T3-用友通标准版年结流程应用介绍(ppt 26

管理方法系列-標杆學習-學習策略與標杆流程(doc 40页)

房地产开发至竣工流程工作内容(DOC 45页)

重点客户有关流程(PPT 44页)

客户服务验收流程图(doc 8页)

银行现场审计项目管理流程(DOC 34页)

现代企业流程再造方案分析(ppt 34页)