BGA的重新植球的回收(doc 8页)

BGA的重新植球的回收内容提要：
    在试验矩阵中包含了下列参数：助焊剂粘度、助焊剂化学成分、助焊剂粘着性、锡球合金、和各种锡球附着工艺。利用一个满足分析试验需求的基板或元件，提供一致的参数和在整个分析过程中维持一个通用的试验平台，这在试验设计中是很重要的。
　　这个项目需要的元件是作为工厂菊花链元件采购的。试验也通过提供在零件的正常返工过程(包括回流/取下)期间所获得的实时数据来增强。基线的建立是使用直接来自工厂菊花链部分的元件，并且没有暴露到任何类型的制造环境。
　　选择了一个352 PBGA菊花链封装，它含有一个35mm的树脂覆盖的模块和1.27mm间距的0.03"锡球(63Sn/37Pb)。所有BGA封装的锡球座都由铜焊盘构成，有100µm的镍隔板和在镍隔板上电镀3-8µm的金。所有元件从试验装配上取下，经过一次回流。所有板都是0.093"厚度的Fr-406热风焊锡均匀(HASL)表面涂层。所有板都有0.030"无焊锡覆盖界定的焊盘(NSMD, non-solder mask defined pads)，串行链接以增加电气试验的容易。
　　这个通用平台允许试验集中在有影响的参数上，而不是在元件变量本身。使用HASL表面涂层的主要目的是提供从PCB基板到焊接柱的尽可能最高强度的连接，同时维持一致的试验参数。
　　焊锡印数是使用0.030"开孔的0.006"厚度的不锈钢片。这个方法形成一个可行的焊锡连接，而不产生诸如短路这样的异常的制造缺陷。这个方法也希望揭示，从锡球到元件基板的焊锡内连或金属间的附着比失效板的附着机制要强得多。

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