CSP封装产品在循环热应力下之可靠度分析(ppt 36页)

资料简介：

CSP封装产品在循环热应力下之可靠度分析目录：
一、 CSP产品简介
二、 可靠度简介
三、 透过实验求得可靠度
四、 利用计算机仿真得到可靠度
五、 实验与模拟之结果比较
六、 结论

 

CSP封装产品在循环热应力下之可靠度分析内容提要：
可靠度简介:
可靠度之定义
组件于特定使用环境下一定时间内之损坏机率
为何需要可靠度
了解生产质量
轻薄短小
功能、成本
封装产品之可靠度实验:
热循环测试
Thermal Cycling Test简称TCT
加速因升降温所造成之破坏发生
热冲击测试
Thermal Shock Test简称TST
Pressure Cooler Test(PCA)
抗湿气能力使用
计算机分析可靠度之步骤:
建立分析模型
找出产品最容易破坏处
使用非线性分析仿真破坏行为
整理分析结果
透过疲劳模型(Fatigue Model)得到仿真之循环数

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