如何快速提高产品良率(doc 14页)

如何快速提高产品良率内容摘要：
　　现在的半导体制造要求比过去任何时候都要高。为了满足市场的需要，半导体公司必须能够更及时和以更低的成本大批量生产更复杂的产品。为此，客户要求制造商能够采用全新的良率管理方法，达到比以前更高的良率水平，而且能够更快地实现稳定生产。
　　反过来，新的良率管理方法取决于更广泛和更深入的工程分析方法，这些分析方法可以帮助半导体公司作出更加准确的判断，更快地达到稳定的良率。通过持续的良率“学习”，自动制造技术则可以更加有效地利用这些分析结果，它不仅可以将各种条件变化反馈给生产线而且还能及时判断工艺条件发生变化时是否仍然可以达到预期结果，及时找到问题原因和解决问题。
　　这些新方法并不是遥远的概念，有些先进的制造商已经在使用这些方法了。本文将简单介绍AMD公司先进的工程分析方法和自动精确制造（Automated Precision Manufacturing, APM）技术，及其与客户共同取得的成果。
　　快速提高良率的基本要素
　　良率的快速提高是不断发现和解决生产过程中各种影响良率的因素，从而实现和发挥产品与工艺过程良率潜能的过程。实现批量生产、降低平均成本、最大程度提高利润率的需求推动了良率的不断提高。尽管通常良率学习曲线粗看起来非常平滑，实际上它是由工艺改善过程和一系列噪音以及良率异常情况叠加形成的（图1）。
　　图中良率上升的每个小台阶代表了工艺不断改善的趋势，而向下的摆动则代表了设备或工艺不正常引起的异常情况。良率提高的总体速度取决于异常情况的响应和解决速度以及工艺改善的效率。每个阶段的快速进步都需要经验丰富的工程师以及各种数据和分析结果的支持。
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