pcb流程全制程简介(ppt 90页)

资料简介：

一、PCB制造流程简介(PA0)
二、PA1(内层课)介绍
三、PA9(内层检验课)介绍
四、PA2(压板课)介绍
五、PA3(钻孔课)介绍

一、PCB制造流程简介(PA0)
PA0介绍(发料至DESMEAR前)
PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线
PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认
PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理
PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN

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