PCB内层压合制造工艺技术培训教材(PPT 101页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
内层流程学习
压合流程学习
品质異常處理方法
学习总结
前处理工序
目的:去铜面污染,增加铜面粗糙度.
前处理流程：投料除油水洗微蚀水洗酸洗烘干出料
前处理方法:
1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末
2)化学处理法:以化学物质造成铜面微蚀
3)机械研磨法:用灰色尼龙刷,不织布清洁.
表面粗糙度参数建议
Rz=2～3μm(80～120μ〞)
Ra=0.2～0.3μm(8～12μ〞)
Wt≤4μm
提高良好金属表面（Ra,Wt,Rz）
无氧化，无铬层，无油污，无指痕。
微蚀速率确认(30～70u")
微蚀速率
1、取一片10CMx10CM之基板烘烤120°*30min以天平秤计秤重得W1
2、将秤重后的基板走微蚀并烘干,烘烤120°*30min以微秤计秤重得W2
3、(W1-W2)*220.4=微蚀速率(u")
水破测试(>30sec)
测试前处理后板面清洁程度。板子从水中拿起需保持完整的水膜30sec
板面无水痕
目视检查上下板面不可有水痕残留
粗糙度
Ra:0.2～0.4um波峰与波谷平均值
Rz:2～3um波峰谷最大值-最小值
Wt:<4um最大波峰-最小波谷
涂布工序
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