有关高速PCB设计(doc 12页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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目录
一、高速PCB设计中的问题
二、高速PCB设计策略
三、高速PCB设计方法
四、选择合适的传输线描述和分析方法
五、高速PCB设计技术
1.终端匹配技术（SCRATCHPAD）
2. 阻抗控制技术
3. 设计空间探测技术
4. 关注高速PCB的芯片设计技术
5. 板级、系统级EMC设计技术
六、.建立企业内部的SI部门
摘要：半导体芯片技术飞速发展，Internet深入千家万户，人们对高质量实时处理的要求越来越苛刻，这些都导致高速PCB的应用日益普及。本文探讨高速PCB设计中的有关问题和技术，提供相关的信息帮助设计工程师选择合适的手段和设计技术，确保高速PCB的成功实现。
关键词：EDA；信号完整性；EMI/EMC；阻抗匹配；阻抗控制；设计空间探测
高速PCB设计中的问题
美国一家著名的影象探测系统制造商的电路板设计师们最近碰到一件奇特的事：一个7年前就已经成功设计、制造并且上市的产品，一直以来都能够非常稳定可靠地工作，而最近从生产线上下线的产品却出现了问题，产品不能正常运行。
这是一个20MHz的系统设计，似乎无需考虑高速设计方面的问题，没有任何的设计修改，采用的元器件型号同原始设计的要求一致。
系统缘何失效？这让设计工程师们觉得十分困惑：没有任何的设计修改，生产制造基于原始设计中一致的电子元器件。唯一的区别是由于今天不断进步的IC制造技术，所以新采购的电子元器件实现了小型化也更加快速。新的器件工艺技术使得新近生产的每一个芯片都成为高速器件，正是这些高速器件应用中的信号完整性问题导致了系统的失效。
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