多层PCB加工工艺简介(ppt 17页)

所属分类：PCB印制电路板

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资料简介：

多层PCB加工工艺简介内容提要：
PCB分类：
按层数分：单、双面板和多层板；
按叠层结构分：普通板、埋盲孔板；
按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。
……

电镀：
设备：全板电镀、图形电镀；
目的：让孔内镀上一层厚度约20～30um的铜，实现各层间的互连互通。
外层图形/蚀刻：
目的：用干膜或锡铅保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形；
流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜/锡铅。
……

成品检验：
目的：保证外观上没有缺陷；
检查项目：阻焊外观、孔内状况、表面涂覆等。
终审目的：汇总各种检测信息并进行核对，生成提交给客户的出货报告。
包装目的：保证产品在运输过程和客户存贮过程中的安全。

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