高速PCB设计入门基本概念(doc 6页)

资料简介：

1、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)?
2、什么是信号完整性(signal integrity)?
3、什么是反射(reflection)?
4、什么是串扰(crosstalk)?
5、什么是过冲(overshoot)和下冲(undershoot)?
6、什么是振荡(ringing)和 环绕振荡（rounding）?
7、什么是地电平面反弹噪声和回流噪声?
8、在时域(time domain)和频域(frequency domain)之间有什么不同?
9、什么是阻抗(impedance)?
10、什么是建立时间(settling time)?
11、什么是管脚到管脚(pin-to-pin)的延时(delay)?
12、什么是偏移(skew)?
13、什么是斜率(slew rate)?
14、什么是静态线(quiescent line)?
15、什么是假时钟(false clocking)?

1、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)?
(Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。 传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。
    自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章，这些……

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