PCB元件封装的编辑、制作与外部I/O口扩展(doc 33页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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PCB元件封装的编辑、制作与外部I/O口扩展目录：
一、PCB元件封装的编辑与制作
二、外部I/O口的扩展
PCB元件封装的编辑、制作与外部I/O口扩展内容提要：
设置PCB元件封装库编辑器设计环境；
1、建立一个新的封装库，取名为“自建PCB元件.lib”，它包括多个自建的元件封装图，具体参数要求如图10-4七段数码管封装图、图10-5继电器封装图所示；其中图10-4中焊盘外径尺寸100 mil×60mil，焊盘孔径25mil；图10-5中焊盘外径尺寸80×80mil ，焊盘孔径40 mil 。
2、修改PCB Footprints.lib封装库中已有的二极管封装图，使其封装焊盘号与原理图中元件引脚号一致，如图10-6所示。
3、在PCB编辑器环境下调用自建的元件封装库及其封装图。
任务分析：
七段数码管采用类似DIP（双列直插式）封装形式，因此可以通过向导法借用DIP10的封装来制作。而继电器封装比较简单，采用PCB封装库中的绘图工具手工制作完成。
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