高速PCB设计入门概念问答集(doc 6页)

资料简介：

一、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)?
二、什么是信号完整性(signal integrity)?
三、什么是反射(reflection)?
四、什么是串扰(crosstalk)?
五、什么是过冲(overshoot)和下冲(undershoot)?
六、什么是振荡(ringing)和 环绕振荡（rounding）?
七、什么是地电平面反弹噪声和回流噪声?
八、在时域(time domain)和频域(frequency domain)之间有什么不同?
九、什么是阻抗(impedance)?
十、什么是建立时间(settling time)?
十一、什么是管脚到管脚(pin-to-pin)的延时(delay)?
十二、什么是偏移(skew)?
十三、什么是斜率(slew rate)?
十四、什么是静态线(quiescent line)?
十五、什么是假时钟(false clocking)?

要做高速的PCB设计，首先必须明白下面的一些基本概念，这是基础。
一、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)?
    (Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。 传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。
    自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC（Electromagnetic Compatibility）。

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