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覆铜板简介知识(ppt 38页)

所属分类:PCB印制电路板

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资料简介:

一、 覆铜板的定义
二、 覆铜板的结构
三、 覆铜板的流程
四、 覆铜板的典型流程
五、 覆铜板的分类(一)
六、 覆铜板的分类(二)
七、 P片定义
八、 P片的制作流程
九、 P片分类方法

 

一、 覆铜板的定义
1、覆铜板 -------又名 基材 。
将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。  
它是做PCB的基本材料,常叫基材。    
当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)
FR-4----Flame Resistant Laminates
耐燃性积层板材 
目前本厂常用的基材为FR-4。


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