印制板制作过程中电镀铜技术分析(doc 9页)
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印制板制作过程中电镀铜技术分析目录:
1、铜镀层的作用及对镀层,镀液的基本要求
2、镀铜液的选择
3、光亮酸性镀铜
印制板制作过程中电镀铜技术分析内容摘要:
在双面或多层印制板制作过程中,铜镀层的作用其一是作为孔的化学镀铜层(一般0.5-2微米)的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,一般称为加厚铜;其二是作 为图形电镀Sn-pd或低应力镍的底层,其厚度可达20-25微米,一般称为图形镀铜。随着印制板向高密度,高精度发展,对铜镀层的要求也越来越高。
1.2对铜镀层的基本要求
1.2.1良好的机械性能
镀层的机械性能主要指韧性,它是金属学上的概念。在金属学中,金属的韧性是由相对伸长率和抗张强度来决定的,Tou=ξ.ó,式中Tou一金属的韧性,ξ一相对伸长率, ó一抗张强度。而相对伸长率ξ=(L-L0)/L0*100%, 是表示金属变形能力大小的物理量, 而抗张强度是单位横截面上承受的位力,是表示表示金属抗变形能力的物理量。从公式 看出,韧性与金属的相对伸长率和抗张强度有关,是表示材料被拉断需要的总能量。 对铜镀层,一般要求相对伸长率不低于10%,抗张强度为20-50公斤/毫米2,以保证 在波峰焊(通常260-2700C)和热风整平(通常2320C)时,不至于因环氧树脂基材与镀铜 层膨胀系数的差异(环氧树脂膨胀系数12.8*10-5/0C,铜0.68*10-5/0C,相差约20倍), 而使镀铜层产生纵向断裂。
1.2.2板面镀层厚度(Ts)和孔壁镀铜层厚度(Th)之比接近1:1.只有板面及孔内镀层厚度均匀,才能保证镀层有足够的强度和导电生。这就需要镀液有良好的分散能力和深镀能力。
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