集成电路制造工艺原理(doc 71)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
课程总体介绍：
1． 课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课。本课程是半导体集成电路、晶体管原理与设计和光集成电路等课程的前修课程。本课程开课时间暂定在第五学期。
2． 参考教材：《半导体器件工艺原理》 国防工业出版社
华中工学院、西北电讯工程学院合编
《半导体器件工艺原理》（上、下册）
国防工业出版社 成都电讯工程学院编著
《半导体器件工艺原理》上海科技出版社
《半导体器件制造工艺》上海科技出版社
《集成电路制造技术-原理与实践》
电子工业出版社
《超大规模集成电路技术基础》 电子工业出版社
《超大规模集成电路工艺原理-硅和砷化镓》
电子工业出版社
3． 目前实际教学学时数：课内课时54学时
4． 教学内容简介：本课程主要介绍了以硅外延平面工艺为基础的，与微电子技术相关的器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理和技术；介绍了与光电子技术相关的器件（发光器件和激光器件）、集成电路（光集成电路）的制造工艺原理，主要介绍了最典型的化合物半导体砷化镓材料以及与光器件和光集成电路制造相关的工艺原理和技术。
5． 教学课时安排：(按54学时)
课程介绍及绪论 2学时
第一章 衬底材料及衬底制备 6学时
第二章 外延工艺 8学时
第三章 氧化工艺 7学时
第四章 掺杂工艺 12学时
第五章 光刻工艺 3学时 第六章 制版工艺 3学时
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