SMT外观检验标准规范(XLS 1页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
A、锡膏印刷规范A-1………A-10
B、红胶印刷规范B-1……B-8
C、CHIP料放置焊接规范C-1……C7
D、翅膀型IC放置焊接规范D-1……D9
E、J型脚放置焊接规范E-1……E-6
F、城堡形IC放置焊接规范F-1
G、BGA表面贴装规范G-1
H、扁平元件脚放置焊接规范H-1
I、其它补充I-1……I-8
J、SOT类元件外形补充J-1
详细目录
A锡膏印刷规范A-1
A-1CHIP料锡膏印刷规格示范A-1
A-2SOP元件锡膏印刷规格示范A-2
A-3二圾管、电容锡膏印刷规格示范A-3
A-4焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范A-4
A-5焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范A-5
A-6焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范A-6
A-7焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范A-7
A-8焊盘间距=0.5MM锡膏印刷规格示范A-8
A-9锡膏厚度规格示范A-9
A-10IC元件锡膏厚度规格示范A-10
B红胶印刷规格B-1
B-1CHIP元件料红胶元件规格示范B-1
B-2CHIP元件红胶印刷规格示范B-2
B-3SOT元件红胶印刷规格示范B-3
B-4圆柱形元件红胶印刷规格示范B-4
B-5方形元件红胶印刷规格示范B-5
B-6柱形元件红胶印刷放置示范B-6
B-7贴片IC红胶元件规格示范B-7
B-8红胶板其它不良图片B-8
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