挠性和刚挠印制板设计要求(doc 16页)

资料简介：

挠性和刚挠印制板设计要求目录：
1、范围
2、引用文件
3、术语
4、一般要求
5、详细要求

 

挠性和刚挠印制板设计要求内容摘要：
1范围
1．1主题内容
    本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。
1．2适用范围
    本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。
1．3分类
1．3.1类型
   l型：单面挠性印制板。
   可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
   2型：有金属化孔的双面挠性印制板。
   可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
   3型：有金属化孔的多层挠性印制板。
   可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
   4型：有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。
   5型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。其导线层多于一层。
1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。
1．3．2类别
   A类：在安装过程中能经受挠曲。
   B类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。
2引用文件
   GB 2036—80印制电路名词术语和定义
   GB 4588．3—88印制电路板设计和使用
   GB 5489—85印制板制图
   GB 8012-87铸造锡铅焊料
   GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
   GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
   GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范
   SJ／T10309-92印制板用阻焊剂

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