SMT工程基础知识测试题(doc 9页)
所属分类:smt表面组装技术
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SMT工程基础知识测试题内容提要:
1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代
2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )
A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb
3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )
A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:( )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
5.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )
A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆
7.100nF组件的容值与下列何种相同:( )
A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf
8.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃
9.欧姆定律:( )
A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它
10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )
A.682 B.686 C.685 D.684
11.钢板的开孔型式:( )
A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是
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