开发高性能无铅波峰焊料合金的重点(doc 7页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
在开发高性能无铅波峰焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。
波峰焊是电子工业中许多领域的关键工序，转移使用无铅生产蕴藏着一些成本因素，其中之一是焊料合金的成本和性能，单单使用锡铜合金就会让用户的合金成本增加一倍以上，而且由于其工艺良率不佳，所以会造成更大的影响。与锡铅合金相比，目前可用的锡／银／铜(SAC) 合金将使合金成本提高三倍以上，但是通常在工艺良率方面比锡铜系列好得多。许多任务厂就因为这个理由而选择了较贵的合金，因为工艺性能与企业的周功和生存息息相关。这个选择造成的两难境况已成为开发新合金系列的推动力，激励业界开发一种既能实现谆工艺良率、又不如SAC合金系列那么昂贵的新型合金。
选择合金
无铅波峰焊接工艺现在处于早期开发阶段，据估计，目前使用无铅合金的波峰焊槽不足5％．在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估主要特性，以及什么材料变量会构成这些特性
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