SMT 部分相关工艺及知识讲解(pdf 6页)
所属分类:smt表面组装技术
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1. Solder Paste Print 锡膏印刷
2. ICT Test ICT 测试
3. Void 空洞
4. Whisker 锡须
此次主要针对锡膏印刷、ICT 测试、Void 及锡须等方面的相关知识进行交流。具
体归纳如下:
1. Solder Paste Print 锡膏印刷
主要从锡膏粘刮刀并易导致锡膏漏印的角度来讲,分以下几个方面:
锡膏方面:1)锡膏流变性不佳,致使锡膏无法顺利流入网孔。这和锡膏的粘度高、颗粒大
及助焊剂含量低有关。
2)锡膏的稳定性差,性能下降。由锡粉颗粒和助焊剂发生化学反应而形成锡膏
块。这和锡膏的稳定性不佳和粘度高有关。
网板开口: 网板开口形状不佳,孔壁不够光滑等都可能导致锡膏漏印量不足及成形不
佳。
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