电子厂IE改善案例(PDF 58页)
所属分类：IE工业工程
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资料简介：
课题：无线双密度模块全流程一个流
目标：
1、双密度模块综合直通率提升46%，由88%提升到93.5%；
2、双密度模块综合加工周期降低63%，由13.5天降低到5天；
3、模块产出能力由400块/天提升到600块/天，提升50%。
1、单板用原材料的物流现状：自动物流中心-生产中心二级库-电装生产现场
2、模块/整机用原材料的物流现状:自动物流中心-生产中心二级库-生产现场
3、单板发料周期长
4、发料及备料环节等待时间长
5、SMT工序不能分开备料，双面加工机时长焊接不能跟线一个流运作
6、插件与SMT工序CT相差大，中间存在堆板，不能做到一个流
7、装配工位贴条码，中间转运距离长，且批量作业等待时间长
8、单板FT环节无标准作业，堆板严重，在制量大
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