半导体制造工艺培训课程(PPT 28页)

3.1　引言
3.2　污染物杂质的分类
3.3　清洗方法概况
3.4　常用清洗设备——超声波清洗设备
3.5　质量控制
1.硅片表面的平行光束检查
2. 400倍暗场显微镜检查
3.出水电阻率检查
4. MOS结构的高频C-V测试检查
5. CVD二氧化硅膜检测法

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数字电子技术--数、模与模、数转换(PPT 43)

车间生产多功能提取罐验证方案(doc 7页)

Nisin的生产、提纯和检测(PDF 5)

注射成型制品翘曲度和结晶度影响实验研究(PDF 68页）

典型表面与典型零件加工工艺教材(PPT 50页)

结合子加工工艺说明书设计课件(PDF 17页)