半导体制造工艺课件(PPT 41页)

4.1　引言
4.2　二氧化硅膜的性质
4.3　二氧化硅膜的用途
4.4　热氧化原理
4.5　氧化设备
4.6　氧化膜的质量控制
4.7　氧化工艺模拟

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就地清洗(CIP)(ppt 28)

制罐基础知识--基本工艺(PPT 53页)

生活污水处理工艺(PPT 38页)

机械加工工艺制订作业指导书(wps 46页)

铸造工艺方案及工艺图示例(PPT 37页)

四电迁改及过渡方案及工艺(DOC 28页)