流程制作工艺能力(DOC 33页)

6.10连孔制作
6.11.1流程:
6.11.2 钻刀控制:
6.11　NPTH沉头孔制作
6.12其他钻孔控制
6.1钻咀直径范围: 0.20㎜—6.7mm
6.2 孔位精度和孔径要求:
6.5钻孔程序制作
6.6.1沉铜孔钻刀直径D
6.6.2非沉铜孔钻刀直径D
6.6钻孔刀径选取原则
6.7预钻孔制作：
7.0沉铜
7.1生产尺寸及板厚范围：
8.0电镀
8.1夹板位预留最小＞7㎜；
8.4 Panel Plating厚度(孔内厚度):
8.5生产尺寸及板厚范围:
8.6蚀刻的线粗变化:
9.0外层干菲林
9.1线宽变化：
9.2成品不崩孔最小RING要求:
9.3最大panel size:18″×24″；
9.4板厚范围：0.4㎜-3.2mm（连铜）；
9.5辘板最大宽度：24″；
9.6 slot孔贴膜方向按如下要求:
9.8 PTH SLOT孔之最小ring: 0.2㎜(A/W)；
9.9镀孔菲林:
图10  板边铣槽孔+HASL板制作示意图
图11 铣阶梯槽制作示意图
图12  V-Cut截面示意图
图14  内外层图形到V-CUT制作示意图
图16  金手指倒边制作示意图
图18  特殊金手指倒边制作示意图
图3  沉头孔制作示意图
图4  单销内定位示意图 图5  两销内定位示意图
图6  外定位贴胶带法示意图
图7  金手指镀金导线盖绿油制作示意图
图8  金手指导线处的铣外形加工示意图
图9  铣沉铜槽孔制作示意图
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