声表面波器件制作工艺介绍(PPT 61页)

1.前工序
2.后工序
LT、LN主要功能
①.涂光刻胶
①.镀膜
②.曝光
②.涂光刻胶
③.显影
③.曝光
④.显影
④.镀膜
⑤.刻蚀
⑤.去胶
⑥.去胶
主要工艺—镀膜
主要工艺－丝网涂胶
主要工艺－丝网涂胶（吸声胶）
主要工艺－储能封焊
主要工艺－光刻
主要工艺－划片
主要工艺－平行封焊
主要工艺－平行焊接
主要工艺－探针测试
主要工艺－测试
主要工艺－清洗
主要工艺－点焊
主要工艺－点焊线拉力和芯片剪切力测试
主要工艺－点焊（自动铝丝键合）
主要工艺－粘片
主要工艺－粘片（自动SMD）
主要工艺－预焊
制作完成图形
声表面波器件制作工艺介绍
常用表面波切型
成品
晶片背面的加工粗糙度
..............................

上一篇：30万吨湿法磷酸生产操作规程(DOC 61页)

下一篇：生产、劳动与经营培训课程(PPT 59页)

成品发货零头区作业规范(doc 2页)

SPC - 计数型数据(ppt19)

安全生产责任制考核管理办法(DOC 116页)

中试放大与生产工艺规程(PPT 42页)

某公司安全生产制度的通知(DOC 42页)

企业安全生产管理制度(DOC 52页)