半导体制程简介(ppt 61页)
所属分类：工艺技术
文件大小：762 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
资料简介：
..............................
一. 晶圆制造
二.晶圆处理
三.晶圆针测
四.半导体构装
五.半导体测试
晶圆材料
分类:
元素半导体 : 硅,锗
化合物半导体 : 碳化硅(SiC),砷化镓(GaAs)
硅的优缺点 :
优点:存量丰富,无毒,稳定之氧化钝态层,制造成本低
缺点:电子流动率低,间接能阶之结构
单晶生长技术
柴氏长晶法 : 82.4%
磊晶法 : 14.0%
浮融带长晶法 : 3.3%
其它 : 0.2%
(1993年市场占有率)
……
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
