无铅组装工艺实践指南(pdf 19页)
所属分类：工艺技术
文件大小：290 KB
下载要求：10 学币或VIP
点击下载
资料简介：
一、 无铅板级组装（SMT）－印刷工序
二、 无铅板级组装（SMT）--贴装工序
三、 BGA期间器件的自对中特性
四、 无铅板级组装SMT--回流焊接
五、 无铅回流焊接面临的问题－工艺窗口缩小
六、 无铅回流焊接对设备的挑战
七、 无铅板级组装—回流工艺窗口
八、 无铅波峰焊接（W/S）技术—关注点
九、 无铅波峰焊技术（W/S）－无铅焊料对锡槽的腐蚀
十、 无铅波峰焊技术（W/S）－缺陷增加
十一、 无铅波峰焊技术（W/S）－锡渣
十二、 无铅波峰焊技术（W/S）－助焊剂选择
十三、 无铅手工焊接
十四、 无铅手工焊接试验
十五、 无铅手工焊接焊点外观情况
十六、 无铅手工焊接和返修-关注点
十七、 无铅BGA返修的问题
十八、 无铅BGA返修温度曲线调制要求
十九、 无铅BGA返修的问题－最佳调制
..............................
精品资料网 m.cnshu.cn
Copyright © 2004- 粤ICP备10098620号-1
