PCB基板材料选型与工艺要求(PPT 51页)

PCB专业知识第二讲
PCB用基板材料
覆铜板生产流程
覆铜板主要生产设备
CCL厚度分布范围
TMA曲线图
为什么会提出耐离子迁移性？
离子迁移对电子产品的危害
离子迁移的四种情形
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缠绕成型工艺培训技术(DOC 35页)

转炉炼钢主要工艺介绍(PPT 68页)

某工程项目实施的重点难点和解决方案(DOC 65页)

规模化养羊工程工艺课件(PPT 60页)

S-C合金电镀工艺及镀层性能研究(doc 8页)

胶接工艺基础培训课件(PDF 126页)