S-C合金电镀工艺及镀层性能研究(doc 8页)

资料简介：

一、 前言
二、 工艺概述
三、 镀液配方
四、 结论

电子部件上往往要镀覆可焊性镀层,以确保良好焊接。Sn和Sn-Pb合金镀层具有优良的可焊性,已经广泛地应用于电子工业领域中。但是Sn-Pb合金镀层中含有污染环境的铅,锡镀层容易产生导致电路短路的晶须。
    随着环境管理的加强和焊接品质的提高,人们希望使用无铅焊料镀层。现在已经开发了Sn-Ag合金、Sn-Bi合金、Sn-In合金和Sn-Zn合金等无铅焊料镀层,它们存在的问题有:……

..............................

上一篇：SBR工艺的总结(doc 18页)

下一篇：PVC型材配方设计与加工工艺(doc 14页)

手机键盘设计资料(pdf 41页)

船舶管系工工艺培训课件(ppt 92页)

集成电路版图设计与验证培训课件(PPT 67页)

数字电子技术之数制与码制(pdf 61页)

锅炉安装通用工艺文件(doc 88页)

氢化可的松的生产工艺原理(ppt 38)