电子焊接的工艺要求及质量分析(ppt 79页)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
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电子焊接的工艺要求及质量分析目录：
一、焊接的基本知识
二、手工焊接的工艺要求及质量分析
三、自动焊接技术
四、接触焊接
电子焊接的工艺要求及质量分析内容提要：
1．焊料：焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2．焊剂(助焊剂)： 焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。
焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂
松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几种。手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
4．清洗剂：在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
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