增层电路板技术标准(doc 23)

资料简介：

1.      前言

2.      适用范围

3.      定义

3.1构造

3.2主要构造部位的称呼

3.3用语

4.      材料特性

4.1热膨胀系数（TMA法）

4.2机械特性

4.3吸水性

4.4干燥性

4.5离子性不纯物

4.6可透性

4.7相对透电率

5.      基板特性

5.1热膨胀系数

5.2吸水性

5.3干燥性

5.4离子性不纯物

5.5特性阻抗(Impedance)

5.6平坦性

6.      装配加工特性

6.1导体层抗撕强度 ( Peel Strength )

6.2焊垫抗撕强度 ( Pad Peel Strength )

6.3装配耐热性试验

7.      信赖性

7.1温度循环试验

7.2高温高湿试验

7.3高温效果

8.      设计相关事项

9.      附录

9.1说明

9.2评价用基板

9.3继续研究项目

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