FPC设计规范(doc 8)
所属分类：工艺技术
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资料简介：
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目 錄
一.線幅大小
二.線距
三.VIA HOLE孔徑
四.VIA HOLE PAD
五.插件孔孔徑
六.插件孔PAD
七.金手指
八.SMT PAD 設計
九.記號線
十.定位孔
十一.文字
十二.UL LOGO
十三.電鍍線
十四.單一銅箔設計
十五.Finger梳子端設計方式
十六.電阻及電容PAD設計
研發部
十七.導氣槽
十八.LVDS線路的設計方式
十九.金手指與補強板的配合
二十.補償值的設定
二十一.材料方向的選用
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