电子产品装联工艺的质量与可靠性(ppt 136页)

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资料简介：

1、概述
2、装联前的准备工艺
3、印制电路板组装工艺
4、焊接工艺
5、清洗工艺
6、压接工艺
7、防护与加固工艺
8、PCA的修复与改装工艺
9、电缆组装件制作工艺
10、整机组装工艺
11、静电防护工艺
12、国外先进电子组装标准介绍
2.1 元器件引线的可焊性检查
可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。
可焊性检查主要有以下三种方法
焊槽法（垂直浸渍法）
焊球法（润湿时间法）
润湿称量法（GB/T2423.32-2008）
IEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热
标准试验条件：可焊性试验温度235℃
耐焊接热试验温度260℃

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