全球IC封装材料市场发展趋势(doc 11页)

资料简介：

一、前言
二、全球构装材料市场概况
三、结语

近年来随着终端消费性电子产品，朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势，IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC构装技术发展从XX年代以前，IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主，XX年代以后，在电子产品轻薄短小的要求声浪中，构装技术转以SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package)等型态为主，1990年代构装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善，1.0mm或0.8mm厚的TSOP(Thin SOP)更应声而起成为构装产品的主流，构装产业已然蓬勃发展，目前BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进构装技术已成为业者获利的主流。随着构装技术的发展，构装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛，也顺势带动构装材料市场的发展。

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