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SMT控制策略 (ppt 116页)

所属分类:smt表面组装技术

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资料简介:

主要内容
第一部分:SMT环境要求
一、SMT车间环境要求
二、SMT防静电要求
三、湿敏元器件运输、存储、使用要求
第二部分:锡膏印刷
第三部分:贴装技术控制策略
第四部分:回流焊控制策略
第五部分:AOI控制策略
第六部分:ICT控制策略
第七部分:波峰焊控制要点

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SMT基本工序分析及测试题(doc 23页)

无铅SMT工艺中网板的优化设计(doc 20页)

SMT基础材料分析(doc 11页)

SMT基础名词介绍(doc 15页)

挠性和刚挠印制板设计要求(doc 16页)

SMT--表面组装技术知识概述(ppt 41页)

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