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300mm半导体工厂的AMHS系统(doc 6页)

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资料简介:

300mm半导体工厂的AMHS系统内容提要:
在半导体制造技术高度发达的今天,300mm的半导体工厂已经成为全球半导体行业的主流。由于300mm半导体生产线的巨额投入,人们不得不尽可能的挖掘300mm工厂的生产效率,以期得到更大的晶圆产出。一个功能强大且性能稳定的AMHS系统在300mm工厂里扮演了一个非常重要的角色。AMHS系统不仅可以有效的利用宝贵的洁净室的生产空间,并且还可以提高生产设备的利用率,缩短在制品WIP的Cycle Time,所以在很多的300mm的半导体工厂里,AMHS都被视为可以快速提升产能,增加生产效率的尖兵利器。
AMHS系统在300mm半导体工厂的应用特点
和200mm晶圆相比,更大的晶圆尺寸使得单批Lot的晶圆重量变得更大,仅凭在200mm工厂Intrabay内的人工搬运已经远远无法满足300mm工厂的生产要求。因此,在300mm的半导体工厂里,生产方式的巨大变化也给AMHS系统提出了更高的要求。
搬送方式的巨大进化
首先,是AMHS搬送方式从200mm工厂的SEMI Auto方式到300mm工厂Full Auto方式的转变。如图1红色轨道所示:在200mm工厂所采用的Semi Auto生产方式中的Wafer搬送,只包括中央区域Interbay的AMHS搬送。而Wafer到生产设备的部分需要人工搬送来完成。而在300mm工厂里,由于wafer自身重量的增加,导致人工搬送异常困难,故由AMHS系统取而代之直接将wafer搬送到生产设备,如图1中的蓝色轨道,这即是Full Auto的作业方式。这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工作强度,同时又避免了因人为事故而造成的损失。更为重要的是,在工厂产能迅速提升的过程中,可以满足大规模搬送量的AMHS系统的巨大优势可以完全呈现。
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