PCB设计技巧疑难解析(doc 10页)

PCB设计技巧疑难解析目录：
1、如何选择PCB 板材？
2、如何避免高频干扰？
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
4、差分布线方式是如何实现的？
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
7、为何差分对的布线要靠近且平行？
8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？
10、关于test coupon。
11、在高速PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？
13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求
吗？
14、添加测试点会不会影响高速信号的质量？
15、若干PCB 组成系统，各板之间的地线应如何连接？
16、能介绍一些国外关于高速PCB 设计的技术书籍和资料吗？
17、两个常被参考的特性阻抗公式：
18、差分信号线中间可否加地线？
19、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？
20、适当选择PCB 与外壳接地的点的原则是什么？
21、电路板DEBUG 应从那几个方面着手？
……
..............................

上一篇：美国Accustandard多氯联苯(PCB)标样介绍(

下一篇：浅谈PCB原理及其设计(pdf 33页)

PCB电镀沉铜药水控制工艺参数(pdf 12页)

模拟电子学基础实验ppt89

脉冲酸铜制程(s)

飞行器表面电磁缺陷及雷达吸波材料涂敷方案(pdf 5页)

无铅锡波峰浸锡培训教材(doc 16页)

三菱PLC可编程控制器概况(doc 36页)