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无铅锡波峰浸锡培训教材(doc 16页)

所属分类:PCB印制电路板

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资料简介:

无铅锡波峰浸锡培训教材内容提要:
一. 目的:
全面掌握无铅锡、波峰浸锡工艺和设备性能,设置正确的工艺参数,有效地保证产品质量。
二.适用范围:
1.从事调试锡炉的组长和技术人员。
2.从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三.定义:
1.故障:指设备影响了生产、品质、设备性能指标,需专业人员进行排除的设备问题。
2.简易故障:指一般的作业人员自己能动手排除的设备问题。
四.内容:
1.名词解释:
①.表面张力——任何液体表面都有呈最大收缩的趋势,即表面积最小的形状(体积一定,表面积最小的形状即球状)。在收缩过程中受到的聚合力即为表面张力。
液体表面张力事例图解(1)
慢慢地于杯中加入水,水高出杯面小许仍不会溢出,这就是液体表面张力的缘故。
②.润湿——熔化成液态的焊料克服自身的表面张力在金属表面(如铜箔)扩散的现象。润湿平衡实验图解(230℃,空气介质,活性助焊剂)。
..............................

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DC模块电源的选择与应用(doc 8页)

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pcbsmt加工讲解(pdf 37页)

印制板镀铜的工艺过程解析(doc 7页)

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