ProtelPCB层详细解析(doc 8页)

资料简介：

ProtelPCB层详细解析内容提要：
锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。
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格层(Visible Grid)中的某一层或全部打开以及连接层(Connections)。对于其他的工作层而使用默认设置即可。对于双面板，得打开信号层 (Signal Layers)中的顶层 (TopLayer)和底层 (BottomLayer)、丝印层(Silkscreen)中的顶层 (Top Overlay)以及禁止布线层(KeepOut)。如果需要在信号层的底层上放置元件，还需要打开丝印层的底层 (Bottom Overlay)。其他工作层面的设置与单面板的层面设置一样。对于多面板的设计，信号层 (Signal Layers)中需要打开顶层 (TopLayer)、底层(BottomLayer)和一些中间层 (MidLayer)。其他的工作层面设置与双面板一样
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载入网络表和元件电路板规划完毕后，接下来就要添加PCB元件库、载入网络表及元件。在载入网络表及元件之前，必须将所用到的PCB元件库添加到PCB编辑器中。如果所需的PCB元件库没有添加进来，那么在载入网络表和元件的时候，程序会提示存在操作错误，从而造成载入失败。当元件库添加完毕后，就可以进行网络表和元件的载入了。在网络表和元件的载入之后，电路原理图中元件对应的封装也就被放置到了规划好的电路板上。

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