PCB最后表面处理技术知识(doc 10页)
所属分类：PCB印制电路板
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资料简介：
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一、 装配要求
二、 PWB设计
三、 结论
电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。
虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名，电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年，有无数的论文发表，预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservatives)、无电镀镍/浸金(ENIG, electroless nickel/immersion gold)或新的金属浸泡技术诸如银与锡所取代。到目前为止，还没有一个预言变成现实。
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